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半导体封装
【半导体封装 】
传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂
2024-04-01
知情人士消息报导,英伟达 (NVDA-US) 供应商韩国的 SK 海力士 (SK Hynix) 计划投资 40 亿美元在美国印第安纳州盖一座先进芯片封装工厂。此举将推动拜登政府恢复美国半......
【半导体封装 】
晶圆级封装
2024-04-01
2023年以降半导体景气呈现修正,多数龙头厂商释出较保守展望,不过,可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露,外传三星电子(Samsung Electronic......
【半导体封装 】
关于400G的不同封装类型的技术解析
2024-03-26
400G光模块与400G光模块的研究已逐渐成为行业热点,根据多个专业组织预测,随着流量呈现爆发式增长,400G无疑将是未来市场的主导速率。目前400G光模块的标准还没有统一,今天我们就来......
【半导体封装 】
制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网
2024-03-26
台积电每年奖励优良供应商中,几乎以外商为主,包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。... “设计是芯片产业核心,也是我国集......
【半导体封装 】
中国3D IC 25D IC封装行业前景展望
2024-03-26
2022年中国3D IC & 2.5D IC封装市场规模达x.x亿元(人民币),全球3D IC & 2.5D IC封装市场规模达2568.06亿元,结合历史趋势和发展环境等方面因素,贝哲......
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