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半导体封装
【半导体封装 】
中国半导体封装将“弯道超车”(组图)
2024-04-10
随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式......
【半导体封装 】
半导体封装技术盘点
2024-04-10
封装,简而言之就是把晶圆厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,用引线将Die上的集成电路与管脚互连,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 ......
【半导体封装 】
SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定
2024-04-10
IT之家 3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(IT之家备注:当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,......
【半导体封装 】
全网最全的半导体封装技术解析
2024-04-01
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开......
【半导体封装 】
半导体封装工艺流程图(芯片封装)
2024-04-01
宁波精达公司的毛利率37.62%,净利率16.02%,净资产收益率15.82%,2021年总营业收入5.34亿,同比增长25.53%;扣非净利润7281.17万,同比增长21.9%。 ......
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